SK 海力士與英特爾合作進行 2.5D 封裝，以連接 HBM 與邏輯晶片

SK 海力士已開始接收英特爾的嵌入式多晶片互連橋（EMIB）基板，用於整合測試，並啟動一項專注於2.5D封裝技術的研究合作。目標是：更高效地將高帶寬記憶體（HBM）與邏輯晶片連接，實現更高的良率，並減少對單一主導晶圓廠的依賴。

EMIB的實際作用及其重要性

將2.5D封裝想像成將晶片並排堆疊在共同的基礎上，而非堆疊在一起。EMIB中的“橋”是一個嵌入在基板中的微小矽晶片連接器，讓相鄰晶片能以極高速度進行通訊，且延遲最小。

英特爾於2017年首次揭示了EMIB技術。近十年來，這項技術已大幅成熟。截至2026年4月，英特爾的EMIB基板已達到高達90%的良率，這一數字使其成為與台積電的CoWoS封裝所依賴的矽晶片插座（interposer）方法具有真正競爭力的替代方案。

英特爾還在2026年初推出了一款結合EMIB與HBM4（下一代高帶寬記憶體）的AI封裝測試載具。該載具本質上是可擴展AI加速器的概念驗證，現在已成為SK 海力士測試的基礎。

SK 海力士對美國封裝的39億美元押注

這次合作並非偶然。在2025年12月，SK 海力士宣布計劃在美國建設一座價值39億美元的專門用於2.5D HBM封裝的工廠。

SK 海力士在HBM市場佔據主導地位。它供應用於Nvidia最強大AI加速器的記憶體晶片。但將這些HBM堆疊與邏輯晶片一同封裝，歷來需要與台積電合作，並使用其CoWoS技術，該技術多年間產能有限。通過與英特爾合作EMIB，SK 海力士正在建立另一條生產管道。

這對加密貨幣和GPU依賴產業的意義

HBM是使現代GPU能夠進行平行處理工作負載的記憶體技術。如果基於EMIB的封裝降低了搭載HBM的晶片的生產成本，這種成本降低最終會傳導到礦工購買的硬體上。更便宜、更省電的GPU和加速器將直接影響挖礦的盈利能力，尤其是在工作量證明（PoW）網絡中，電力成本決定了運營是否盈利或虧損。

如果英特爾成功將EMIB定位為一個可行的CoWoS替代方案，台積電將面臨其封裝服務的價格壓力。目前與EMIB基板進行的整合測試是量產的前奏。英特爾獲得了一個主要客戶來測試其封裝技術。SK 海力士則獲得了其最受需求產品的另一條製造路徑。

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