英特爾陳立武為黃仁勳授博士帽，同步爆料：正與英偉達合作“令人興奮的新產品”

英特尔與英偉達的戰略合作正在加速落地。在一場具有象徵意義的典禮現場，兩家晶片巨頭的掌門人同框亮相，並向外界釋放出合作深化的最新信號。

英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）5月10日在卡內基梅隆大學2026屆畢業典禮上，親手為英偉達首席執行官黃仁勳披上榮譽博士學位的博士帽。陳立武在典禮上公開表示，兩家公司正在共同開發"令人興奮的新產品"，並對黃仁勳在加速計算與人工智慧領域的貢獻給予高度肯定。

此番表態進一步印證了兩家公司關係的實質性升溫。英偉達此前已宣布向英特爾投資50億美元，合作範圍涵蓋資料中心與消費級平台兩大方向，涉及定制處理器、先進封裝及代工製造等多個核心領域。

定制Xeon與消費級SoC：產品合作路線圖浮現

據此前報導，英特爾與英偉達的產品層面合作已有較為清晰的路線圖。在資料中心端，雙方計畫聯合開發一款集成英偉達NVLink互聯技術的定制版Xeon處理器，以滿足大規模AI基礎設施對高速晶片間通信的需求。

**在消費級市場，雙方計畫將英偉達RTX圖形IP整合至英特爾下一代片上系統（SoC）中。首款搭載該方案的產品代號為"Serpent Lake"，預計最早於2028至2029年間面世。**這一布局若能落地，將對現有PC圖形市場格局產生深遠影響。

代工業務：英特爾的隱形機遇

在產品合作之外，英特爾代工業務（Intel Foundry）或許蘊藏著更大的戰略價值。英偉達長期依賴台積電生產其核心資料中心晶片，但台積電在CoWoS先進封裝產能方面持續承壓，難以完全滿足英偉達不斷攀升的晶圓訂單需求。

在此背景下，英特爾代工業務正成為英偉達尋求產能多元化的重要選項。英特爾近期相繼拿下TeraFab及蘋果的代工訂單，被市場視為其代工業務重建外部客戶信心的關鍵節點，也為吸引英偉達等大客戶奠定了基礎。

目前市場流傳的消息顯示，英偉達下一代代號"Feynman"的GPU或將採用英特爾的EMIB先進封裝方案。此外，亦有報導稱英特爾18A-P或14A製程節點可能用於生產部分英偉達GPU，涵蓋範圍或包括面向遊戲市場的入門至中端消費級產品。

兩強靠攏，市場靜待官宣

陳立武與黃仁勳的典禮同框，不僅是一次個人情誼的公開展示，更被外界解讀為兩家公司戰略協同提速的公開背書。隨著英偉達50億美元投資落定、產品合作路線圖逐步清晰，市場對於雙方正式聯合公告的預期正在升溫。

目前，兩家公司均未就具體產品細節作出官方確認。但從代工產能合作到晶片IP整合，英特爾與英偉達的合作邊界正在持續擴展。正如陳立武所言，“這段旅程才剛剛開始”，世界將很快見證這兩家科技巨頭合作的具體成果。

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